|
| Обозначение стандарта: | ГОСТ 23770-79 |
|
| Статус стандарта: | действующий |
|
| Название рус.: | Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации |
| | Название англ.: | Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
| |
| | Дата введения в действие: | 01.07.1981 |
| | Область и условия применения: | Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий |
| | Список изменений: | №1 от --1987-06-01 (рег. --1986-10-24) «Поправка»
|
|
| c=&f2=3&f1=II001&l='>ОКС Общероссийский классификатор стандартовc=&f2=3&f1=II001031&l='>31 ЭЛЕКТРОНИКАc=&f2=3&f1=II001031180&l='>31.180 Печатные схемы и платыc=&f2=3&f1=II002&l='>КГС Классификатор государственных стандартовc=&f2=3&f1=II002016&l='>Т Общетехнические и организационно-методические стандартыc=&f2=3&f1=II002016005&l='>Т5 Система документацииc=&f2=3&f1=II002016005003&l='>Т53 Система технологической документации
|
|
